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#1 |
数量:240 |
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规格书 |
KL25_FM/FT/LH/LK4 Datasheet KL24,KL25 Product Brief KL25 Sub-Family Manual |
文档 |
KINETIS K, L, COLDFIRE+ Errata Update 17/Oct/2013 |
封装 | Tray |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M0+ |
核心规格 | 32-Bit |
标准包装 | 260 |
程序存储器类型 | FLASH |
振荡器型 | Internal |
数据转换器 | A/D 13x16b, D/A 1x12b |
连通性 | I²C, LIN, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
I / O针脚数 | 36 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.71 V ~ 3.6 V |
程序存储器大小 | 64KB (64K x 8) |
周边设备 | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
RAM大小 | 8K x 8 |
速度 | 48MHz |
封装/外壳 | 48-VFQFN Exposed Pad |
工厂包装数量 | 260 |
系列 | KL2 |
单位重量 | 0.004892 oz |
商品名 | Kinetis |
RoHS | RoHS Compliant |
频率 | 48 MHz |
总内部RAM大小 | 8KB kB |
接口类型 | I2C/SPI/UART/USB |
工作温度范围 | -40C to 105C |
计时器数 - 通用型 | 6 |
工作温度(最大) | 105C |
工作温度(最小值) | -40C |
设备核心尺寸 | 32 b |
工作温度分类 | Industrial |
指令集架构 | RISC |
可编程 | Yes |
#的I / O (最大) | 36 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8/2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 1.71 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |
安装 | Surface Mount |
包装类型 | QFN EP |
引脚数 | 48 |
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